창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC2011FI2-F0016 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC2011 DSC2011FI2-F0016 Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Top Marking Update 02/Jul/2015 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC2011 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | 25MHz | |
| 주파수 -출력 2 | 50MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA(일반) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 14-SMD, 무연(QFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC2011FI2-F0016 | |
| 관련 링크 | DSC2011FI, DSC2011FI2-F0016 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MRF8P20140WGHSR3 | FET RF 2CH 65V 1.91GHZ NI780S | MRF8P20140WGHSR3.pdf | |
![]() | RC3216F1800CS | RC3216F1800CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC3216F1800CS.pdf | |
![]() | 5430/BDAJC | 5430/BDAJC TI FP | 5430/BDAJC.pdf | |
![]() | peb2185n | peb2185n siemens plcc | peb2185n.pdf | |
![]() | 73861I/ML | 73861I/ML MICROCHIP QFN16 | 73861I/ML.pdf | |
![]() | AT45DB021-SC | AT45DB021-SC ATMEL SMD or Through Hole | AT45DB021-SC.pdf | |
![]() | 3006P 202 | 3006P 202 BOURNS SMD or Through Hole | 3006P 202.pdf | |
![]() | HYB3118165BST50 | HYB3118165BST50 SIE TSOP2 | HYB3118165BST50.pdf | |
![]() | SI9804DY-T | SI9804DY-T SILICONIX SMD or Through Hole | SI9804DY-T.pdf | |
![]() | SN75451BP | SN75451BP TI DIP8 | SN75451BP .pdf | |
![]() | XCR3512XL-10FG324CES | XCR3512XL-10FG324CES XILINX SMD or Through Hole | XCR3512XL-10FG324CES.pdf | |
![]() | TDA9370PS/N3/A/1918 | TDA9370PS/N3/A/1918 PHILIPS DIP-64 | TDA9370PS/N3/A/1918.pdf |