창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC2011FI2-E0005T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC2011 | |
| PCN 설계/사양 | Top Marking Update 02/Jul/2015 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC2011 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | 25MHz | |
| 주파수 -출력 2 | 25MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA(일반) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 14-SMD, 무연(QFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC2011FI2-E0005T | |
| 관련 링크 | DSC2011FI2, DSC2011FI2-E0005T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MKT1813522016 | 2.2µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Axial 0.374" Dia x 1.043" L (9.50mm x 26.50mm) | MKT1813522016.pdf | |
![]() | 2450-00430954 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2450-00430954.pdf | |
![]() | QFBR5260 | QFBR5260 AGILENT SMD or Through Hole | QFBR5260.pdf | |
![]() | 950009D | 950009D ORIGINAL SMD or Through Hole | 950009D.pdf | |
![]() | PMI-DAC208BX/883 | PMI-DAC208BX/883 ORIGINAL DIP | PMI-DAC208BX/883.pdf | |
![]() | SC305B | SC305B SUPERCHIP DIP/SOP | SC305B.pdf | |
![]() | FARM3HN1 | FARM3HN1 VICOR SMD or Through Hole | FARM3HN1.pdf | |
![]() | DA15S064TG | DA15S064TG FCI SMD or Through Hole | DA15S064TG.pdf | |
![]() | M30622MEP-A08FP | M30622MEP-A08FP ORIGINAL QFP | M30622MEP-A08FP.pdf | |
![]() | NX1255GB3.6864MHZ | NX1255GB3.6864MHZ NDK SMD or Through Hole | NX1255GB3.6864MHZ.pdf | |
![]() | MLG1005S0N3ST | MLG1005S0N3ST TDK SMD | MLG1005S0N3ST.pdf | |
![]() | VT600L3R0BT200T | VT600L3R0BT200T ATC SMD or Through Hole | VT600L3R0BT200T.pdf |