창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC2011FI2-E0002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC2011 | |
| PCN 설계/사양 | Top Marking Update 02/Jul/2015 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC2011 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | 100MHz, 106.25MHz, 125MHz, 156.25MHz | |
| 주파수 -출력 2 | 25MHz, 50MHz, 100MHz, 125MHz, 156.25MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA(일반) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 14-SMD, 무연(QFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC2011FI2-E0002 | |
| 관련 링크 | DSC2011FI, DSC2011FI2-E0002 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RAVF164DJT1K30 | RES ARRAY 4 RES 1.3K OHM 1206 | RAVF164DJT1K30.pdf | |
![]() | MNR14E0APJ750 | RES ARRAY 4 RES 75 OHM 1206 | MNR14E0APJ750.pdf | |
![]() | V23826K305C63 | V23826K305C63 InfineonTechnologies SMD or Through Hole | V23826K305C63.pdf | |
![]() | TND05V-361K | TND05V-361K NIPPON DIP | TND05V-361K.pdf | |
![]() | 5020098 | 5020098 NEC sop | 5020098.pdf | |
![]() | CD967B | CD967B MICROSEMI SMD | CD967B.pdf | |
![]() | NX3225SA/27MHZ STD-CSR-3 | NX3225SA/27MHZ STD-CSR-3 NDK SMD or Through Hole | NX3225SA/27MHZ STD-CSR-3.pdf | |
![]() | VFB-5HU | VFB-5HU ORIGINAL SMD or Through Hole | VFB-5HU.pdf | |
![]() | 27C240A-15 | 27C240A-15 TI DIP40 | 27C240A-15.pdf | |
![]() | EKMF250ETD331MJC5S | EKMF250ETD331MJC5S Chemi-con NA | EKMF250ETD331MJC5S.pdf | |
![]() | NE4210SO1 TEL:82766440 | NE4210SO1 TEL:82766440 NEC SMT | NE4210SO1 TEL:82766440.pdf |