창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC2011FI2-E0002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC2011 | |
| PCN 설계/사양 | Top Marking Update 02/Jul/2015 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC2011 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | 100MHz, 106.25MHz, 125MHz, 156.25MHz | |
| 주파수 -출력 2 | 25MHz, 50MHz, 100MHz, 125MHz, 156.25MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA(일반) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 14-SMD, 무연(QFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC2011FI2-E0002 | |
| 관련 링크 | DSC2011FI, DSC2011FI2-E0002 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 0313.010H | FUSE GLASS 10MA 250VAC 3AB 3AG | 0313.010H.pdf | |
![]() | SASP15S24AD | SS TIMR ON DLY, 15S ADJ, 24VAC/D | SASP15S24AD.pdf | |
![]() | ELJNK8N2GF2 | ELJNK8N2GF2 ORIGINAL SMD | ELJNK8N2GF2.pdf | |
![]() | STC89LE516RD+ 40I | STC89LE516RD+ 40I STC QFP | STC89LE516RD+ 40I.pdf | |
![]() | MIC5201-3.3YMTR | MIC5201-3.3YMTR MICREL SMD or Through Hole | MIC5201-3.3YMTR.pdf | |
![]() | 24C04-3G | 24C04-3G ISSI SOP-8 | 24C04-3G.pdf | |
![]() | HZ331 | HZ331 ST DO-35 | HZ331.pdf | |
![]() | PSD312R-B-70J | PSD312R-B-70J WSI SMD or Through Hole | PSD312R-B-70J.pdf | |
![]() | NCR609-0380439 | NCR609-0380439 ORIGINAL PLCC | NCR609-0380439.pdf | |
![]() | AD8304HUAWEI-DIE | AD8304HUAWEI-DIE AD SMD or Through Hole | AD8304HUAWEI-DIE.pdf | |
![]() | CTA06-1000CW | CTA06-1000CW CRYDOM TO-220 | CTA06-1000CW.pdf |