창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC2011FI1-F0017T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC2011 | |
PCN 설계/사양 | Top Marking Update 02/Jul/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC2011 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 - 출력 1 | 24MHz | |
주파수 -출력 2 | 100MHz, 200MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVCMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA(일반) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 14-SMD, 무연(QFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC2011FI1-F0017T | |
관련 링크 | DSC2011FI1, DSC2011FI1-F0017T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | GRM0336T1E910GD01D | 91pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E910GD01D.pdf | |
![]() | SIT8924BAB12-18E-20.00000E | OSC XO 1.8V 20MHZ OE | SIT8924BAB12-18E-20.00000E.pdf | |
![]() | RCL1225680RJNEG | RES SMD 680 OHM 2W 2512 WIDE | RCL1225680RJNEG.pdf | |
![]() | 5170200A09 | 5170200A09 N/A SOT | 5170200A09.pdf | |
![]() | PAL14L8CJ3 | PAL14L8CJ3 ORIGINAL SMD or Through Hole | PAL14L8CJ3.pdf | |
![]() | TEESVA0G106M8R | TEESVA0G106M8R NEC A | TEESVA0G106M8R.pdf | |
![]() | YM3020. | YM3020. YAMAHA DIP | YM3020..pdf | |
![]() | 10976 545 | 10976 545 NEC SOP | 10976 545.pdf | |
![]() | DS2502R+U | DS2502R+U DS SOT23 | DS2502R+U.pdf | |
![]() | IRFS820BT | IRFS820BT ORIGINAL TO-220 | IRFS820BT.pdf | |
![]() | TC55RP1202EMB713 | TC55RP1202EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP1202EMB713.pdf | |
![]() | IHLP-2525CZ-01-1.0UH | IHLP-2525CZ-01-1.0UH VISHAY SMD | IHLP-2525CZ-01-1.0UH.pdf |