창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC2010FI2-A0021T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 설계/사양 | Top Marking Update 02/Jul/2015 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC2010 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | - | |
| 주파수 -출력 2 | - | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 14-SMD, 무연(QFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC2010FI2-A0021T | |
| 관련 링크 | DSC2010FI2, DSC2010FI2-A0021T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3921AI-2BF-33NZ148.500000T | OSC XO 3.3V 148.5MHZ | SIT3921AI-2BF-33NZ148.500000T.pdf | |
![]() | RCP0505B680RJWB | RES SMD 680 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B680RJWB.pdf | |
![]() | Y007511K1110T9L | RES 11.111K OHM 0.3W 0.01% RAD | Y007511K1110T9L.pdf | |
![]() | APL5603-12BI-TRL. | APL5603-12BI-TRL. ANPEC SMD or Through Hole | APL5603-12BI-TRL..pdf | |
![]() | 1374500-1 | 1374500-1 Tyco con | 1374500-1.pdf | |
![]() | BFR92W /E6327 | BFR92W /E6327 INF SOT-23 | BFR92W /E6327.pdf | |
![]() | PSMN015-100B118** | PSMN015-100B118** NXP SMD or Through Hole | PSMN015-100B118**.pdf | |
![]() | TC74AC04P(F) | TC74AC04P(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74AC04P(F).pdf | |
![]() | MX584SH/HR | MX584SH/HR MAXIM CAN8 | MX584SH/HR.pdf | |
![]() | JY-RGD-T-003 | JY-RGD-T-003 ORIGINAL SMD or Through Hole | JY-RGD-T-003.pdf | |
![]() | P4SMAJ30A | P4SMAJ30A PANJIT DO-214AC | P4SMAJ30A.pdf |