창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC2010FI2-A0021 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 설계/사양 | Top Marking Update 02/Jul/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC2010 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 - 출력 1 | - | |
주파수 -출력 2 | - | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 14-SMD, 무연(QFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
표준 포장 | 110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC2010FI2-A0021 | |
관련 링크 | DSC2010FI, DSC2010FI2-A0021 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | C5750X7R1E156M280KM | 15µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C5750X7R1E156M280KM.pdf | |
![]() | K271J15C0GF53L2 | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K271J15C0GF53L2.pdf | |
![]() | VJ0603D3R0DXBAJ | 3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R0DXBAJ.pdf | |
![]() | 2474R-49J | 10mH Unshielded Molded Inductor 120mA 23.4 Ohm Max Axial | 2474R-49J.pdf | |
![]() | 22RIA40 | 22RIA40 IR TO-48 | 22RIA40.pdf | |
![]() | SM15T39A=SMBJ39A | SM15T39A=SMBJ39A ST SMD | SM15T39A=SMBJ39A.pdf | |
![]() | AHCT02PW | AHCT02PW ORIGINAL SSOP8 | AHCT02PW.pdf | |
![]() | MF-R110-RC | MF-R110-RC BOURNS DIP | MF-R110-RC.pdf | |
![]() | T496D686K010ATE800 | T496D686K010ATE800 KEMET SMD | T496D686K010ATE800.pdf | |
![]() | J1N3886 | J1N3886 MSC SMD or Through Hole | J1N3886.pdf | |
![]() | 74HC4052D/3.9mm | 74HC4052D/3.9mm NXP SMD or Through Hole | 74HC4052D/3.9mm.pdf | |
![]() | TC518128AFTL-12 | TC518128AFTL-12 TOSHIBA TSOP32 | TC518128AFTL-12.pdf |