창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1706/507 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DSC1706/507 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DSC1706/507 | |
관련 링크 | DSC170, DSC1706/507 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
564R30TSD39 | 3900pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 0.720" Dia(18.30mm) | 564R30TSD39.pdf | ||
![]() | BF025016WC92013BF1 | 2pF 9000V(9kV) 세라믹 커패시터 R7 축방향, CAN 0.984" Dia x 0.630" W(25.00mm x 16.00mm) | BF025016WC92013BF1.pdf | |
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![]() | UC81447D | UC81447D UC SOP14 | UC81447D.pdf | |
![]() | HDSP-4200 | HDSP-4200 AGLIENT SMD or Through Hole | HDSP-4200.pdf | |
![]() | S29GL128N90TFIRIOH | S29GL128N90TFIRIOH SPANSION TSOP | S29GL128N90TFIRIOH.pdf | |
![]() | HS3305 | HS3305 FOSLINK SOT23-6 | HS3305.pdf | |
![]() | ICS8M3001AJ | ICS8M3001AJ IDT SMD or Through Hole | ICS8M3001AJ.pdf | |
![]() | MAX6708SKA+T TEL:82766440 | MAX6708SKA+T TEL:82766440 MAXIM SOT23-8 | MAX6708SKA+T TEL:82766440.pdf | |
![]() | UPD424170LE-70-UKJP | UPD424170LE-70-UKJP NEC SMD or Through Hole | UPD424170LE-70-UKJP.pdf |