창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1124CI2-156.2500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1104,24 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1124 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 156.25MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCSL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 42mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1124CI2-156.2500 | |
| 관련 링크 | DSC1124CI2-, DSC1124CI2-156.2500 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | B41827A5228M | 2200µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | B41827A5228M.pdf | |
![]() | RC0100FR-07562RL | RES SMD 562 OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-07562RL.pdf | |
![]() | CMF5513R700BHBF | RES 13.7 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5513R700BHBF.pdf | |
![]() | 93C46M8X | 93C46M8X NS SOP-8 | 93C46M8X.pdf | |
![]() | 3622807 | 3622807 ORIGINAL BGA | 3622807.pdf | |
![]() | K6R4016C1D-KI12 | K6R4016C1D-KI12 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R4016C1D-KI12.pdf | |
![]() | M5M417805DJ | M5M417805DJ ORIGINAL SOJ | M5M417805DJ.pdf | |
![]() | SFI0603-240E2R5MP-24V | SFI0603-240E2R5MP-24V SFI SMD or Through Hole | SFI0603-240E2R5MP-24V.pdf | |
![]() | SBP2040 | SBP2040 GIE TO-220 | SBP2040.pdf | |
![]() | YMV1608E30N151A-150R | YMV1608E30N151A-150R ORIGINAL SMD or Through Hole | YMV1608E30N151A-150R.pdf | |
![]() | MINI DIN JACK 4P-9P | MINI DIN JACK 4P-9P ORIGINAL SMD or Through Hole | MINI DIN JACK 4P-9P.pdf | |
![]() | P0724UCMC | P0724UCMC TECCOR sop6 | P0724UCMC.pdf |