창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1124AI1-100.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1104,24 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1124 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 100MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | HCSL | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 42mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1124AI1-100.0000T | |
관련 링크 | DSC1124AI1-1, DSC1124AI1-100.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | CQ0805CRNPO0BN6R8 | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CQ0805CRNPO0BN6R8.pdf | |
![]() | K562K20C0GH5UL2 | 5600pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K562K20C0GH5UL2.pdf | |
![]() | 416F3601XAAT | 36MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3601XAAT.pdf | |
![]() | TE1000B22RJ | RES CHAS MNT 22 OHM 5% 1000W | TE1000B22RJ.pdf | |
![]() | AA2512JK-071KL | RES SMD 1K OHM 5% 1W 2512 | AA2512JK-071KL.pdf | |
![]() | RP73D2A787RBTG | RES SMD 787 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A787RBTG.pdf | |
![]() | SRF1650 | SRF1650 TSC SMD or Through Hole | SRF1650.pdf | |
![]() | RH1009 | RH1009 LT SMD or Through Hole | RH1009.pdf | |
![]() | 1N4728A(3V3) | 1N4728A(3V3) DC do-35 | 1N4728A(3V3).pdf | |
![]() | M27C1001-70FI | M27C1001-70FI ST DIP | M27C1001-70FI.pdf | |
![]() | 54S32/BCBJC | 54S32/BCBJC TI DIP | 54S32/BCBJC.pdf | |
![]() | LSA0081 | LSA0081 AKA BGA | LSA0081.pdf |