창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1123DI2-050.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1123 | |
포장 | 튜브 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 50MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 140 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1123DI2-050.0000 | |
관련 링크 | DSC1123DI2-, DSC1123DI2-050.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
30PAH19S | 30PAH19S SHARP SMD or Through Hole | 30PAH19S.pdf | ||
ECCA3A820KGE | ECCA3A820KGE PANASONIC DIP | ECCA3A820KGE.pdf | ||
49S-14.318-20PF-20PPM | 49S-14.318-20PF-20PPM ORIGINAL SMD or Through Hole | 49S-14.318-20PF-20PPM.pdf | ||
HEC3140-010010 | HEC3140-010010 Hosiden SMD or Through Hole | HEC3140-010010.pdf | ||
LM6172IN/NOPB | LM6172IN/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM6172IN/NOPB.pdf | ||
SDM7302-XC | SDM7302-XC ORIGINAL SMD or Through Hole | SDM7302-XC.pdf | ||
M7/GS1M | M7/GS1M MICPFS SMA | M7/GS1M.pdf | ||
BTBM4-02005-TPF0 | BTBM4-02005-TPF0 ORIGINAL SMD or Through Hole | BTBM4-02005-TPF0.pdf | ||
CH04T1308 | CH04T1308 SANYO DIP | CH04T1308.pdf | ||
AT49F001-55VI | AT49F001-55VI ATMEL TSSOP32 | AT49F001-55VI.pdf | ||
XG4E-1431 | XG4E-1431 OMRON SMD or Through Hole | XG4E-1431.pdf |