창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1123CL1-200.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1123 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 200MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1123CL1-200.0000T | |
관련 링크 | DSC1123CL1-2, DSC1123CL1-200.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
SIT1602BC-12-18S-38.400000D | OSC XO 1.8V 38.4MHZ ST | SIT1602BC-12-18S-38.400000D.pdf | ||
PE-1206CD271KTT | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 630mA 560 mOhm Max Nonstandard | PE-1206CD271KTT.pdf | ||
MCR03EZPFX1401 | RES SMD 1.4K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX1401.pdf | ||
RT1206BRB07402KL | RES SMD 402K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRB07402KL.pdf | ||
RNF14BTE4K07 | RES 4.07K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTE4K07.pdf | ||
BA9080A | BA9080A ROHM SMD or Through Hole | BA9080A.pdf | ||
153- | 153- TOKO SMD or Through Hole | 153-.pdf | ||
MX29LV008BTTC-70 | MX29LV008BTTC-70 MACRONIX TSOP-40 | MX29LV008BTTC-70.pdf | ||
PME278RA4470MR30 | PME278RA4470MR30 EVOX RIFA SMD or Through Hole | PME278RA4470MR30.pdf | ||
AD5160BRJ10-RL | AD5160BRJ10-RL AD SOT-23-8 | AD5160BRJ10-RL.pdf | ||
C0805F104K5RAC | C0805F104K5RAC KEMET Original Package | C0805F104K5RAC.pdf | ||
MB2M9LV651UE-90PFTN | MB2M9LV651UE-90PFTN FUJI SOP | MB2M9LV651UE-90PFTN.pdf |