창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1123CI5-233.2090T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1123 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 233.209MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1123CI5-233.2090T | |
| 관련 링크 | DSC1123CI5-2, DSC1123CI5-233.2090T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233915102 | 1000pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC233915102.pdf | |
![]() | RG2012N-1152-B-T5 | RES SMD 11.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-1152-B-T5.pdf | |
![]() | Y006282K0000A0L | RES 82K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y006282K0000A0L.pdf | |
![]() | ICS9147F-09 | ICS9147F-09 ICS SSOP-64 | ICS9147F-09.pdf | |
![]() | DL-50FTC2 | DL-50FTC2 N/A SMD or Through Hole | DL-50FTC2.pdf | |
![]() | LM96000CIMTX/NOPB | LM96000CIMTX/NOPB NS TSSOP-24 | LM96000CIMTX/NOPB.pdf | |
![]() | LMX2325 | LMX2325 NS SMD or Through Hole | LMX2325.pdf | |
![]() | 74HC126ADR2 | 74HC126ADR2 ORIGINAL 3.9mm | 74HC126ADR2.pdf | |
![]() | TMS320SP103GGW2 | TMS320SP103GGW2 TI BGA | TMS320SP103GGW2.pdf | |
![]() | TA8251H | TA8251H TOSHIBA ZIP-17 | TA8251H.pdf | |
![]() | 4ST3101 | 4ST3101 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4ST3101.pdf | |
![]() | CE6275A28P | CE6275A28P CHIPOWER SOT89-3 | CE6275A28P.pdf |