창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1123CI5-034.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1123 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 34MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1123CI5-034.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1123CI5-0, DSC1123CI5-034.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | TBA780 | TBA780 ORIGINAL DIP | TBA780.pdf | |
![]() | UPD63630GM | UPD63630GM ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD63630GM.pdf | |
![]() | B1220LS-1W | B1220LS-1W ZPDZ SMD or Through Hole | B1220LS-1W.pdf | |
![]() | TL220E7052TB | TL220E7052TB ORIGINAL BGA | TL220E7052TB.pdf | |
![]() | TSSP4400 | TSSP4400 VISHAY SMD or Through Hole | TSSP4400.pdf | |
![]() | TSV630AILT | TSV630AILT ST SOT23-6 | TSV630AILT.pdf | |
![]() | CABGA36 | CABGA36 ORIGINAL BGA-36D | CABGA36.pdf | |
![]() | DMC60C51E-047 | DMC60C51E-047 DAEWOO DIP-20 | DMC60C51E-047.pdf | |
![]() | FP10R12KE3 FP15R12KE3 FP15R12KE3G | FP10R12KE3 FP15R12KE3 FP15R12KE3G MAX QFP | FP10R12KE3 FP15R12KE3 FP15R12KE3G.pdf |