창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1123CI2-333.3300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1123 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 333.33MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1123CI2-333.3300 | |
| 관련 링크 | DSC1123CI2-, DSC1123CI2-333.3300 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | BFC241833903 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | BFC241833903.pdf | |
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![]() | MHQ0402P4N3JT000 | 4.3nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 700 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MHQ0402P4N3JT000.pdf | |
![]() | 106-681J | 680nH Unshielded Inductor 410mA 600 mOhm Max 2-SMD | 106-681J.pdf | |
![]() | 106M25CH | 106M25CH AVX SMD or Through Hole | 106M25CH.pdf | |
![]() | KS2145 | KS2145 SAMSUNG DIP24 | KS2145.pdf | |
![]() | L7824ACV | L7824ACV ST TO220 | L7824ACV.pdf | |
![]() | TZM5228B-GS08-C3V9 | TZM5228B-GS08-C3V9 VISHAY SMD or Through Hole | TZM5228B-GS08-C3V9.pdf | |
![]() | SN74AHC1GU04DCK6 | SN74AHC1GU04DCK6 TI SOT323-5 | SN74AHC1GU04DCK6.pdf | |
![]() | DCPO10512DBP | DCPO10512DBP BB DIP | DCPO10512DBP.pdf | |
![]() | ISPLSI5256VA100LQ208(A) | ISPLSI5256VA100LQ208(A) ORIGINAL SMD or Through Hole | ISPLSI5256VA100LQ208(A).pdf | |
![]() | RT9817C-27PY | RT9817C-27PY RT SOT343 | RT9817C-27PY.pdf |