창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1123CI2-300.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1123 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 300MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1123CI2-300.0000 | |
관련 링크 | DSC1123CI2-, DSC1123CI2-300.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | LS0603-R27K-N | LS0603-R27K-N CHILISIN SMD | LS0603-R27K-N.pdf | |
![]() | 0805475Z | 0805475Z ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805475Z.pdf | |
![]() | SDSDQ-4096 4GB | SDSDQ-4096 4GB SANDISK SMD or Through Hole | SDSDQ-4096 4GB.pdf | |
![]() | THS8135 | THS8135 TI SMD or Through Hole | THS8135.pdf | |
![]() | SN10KHT5578NT | SN10KHT5578NT TI DIP-24 | SN10KHT5578NT.pdf | |
![]() | RN55D47R5FB14 | RN55D47R5FB14 VISHAY SMD or Through Hole | RN55D47R5FB14.pdf | |
![]() | 1210-2.87R | 1210-2.87R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-2.87R.pdf | |
![]() | rf137 | rf137 ORIGINAL SMD or Through Hole | rf137.pdf | |
![]() | AD7492ARUZ-REEL | AD7492ARUZ-REEL AnalogDevicesInc 24-TSSOP | AD7492ARUZ-REEL.pdf | |
![]() | PAH50S48-3.3/PV | PAH50S48-3.3/PV LAMBDA SMD or Through Hole | PAH50S48-3.3/PV.pdf | |
![]() | CY23087SC-3 | CY23087SC-3 CYPRESS SOP16 | CY23087SC-3.pdf |