창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1123CI2-244.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1123 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 244MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1123CI2-244.0000 | |
관련 링크 | DSC1123CI2-, DSC1123CI2-244.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 445A3XJ24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XJ24M00000.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF1001C | RES SMD 1K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF1001C.pdf | |
![]() | AD824BRZ | AD824BRZ AD SOP14 | AD824BRZ.pdf | |
![]() | LG4013 | LG4013 ORIGINAL DIP | LG4013.pdf | |
![]() | STD2C5 | STD2C5 ORIGINAL SMD or Through Hole | STD2C5.pdf | |
![]() | CD90-V1050-1B | CD90-V1050-1B QUALCOMM BGA | CD90-V1050-1B.pdf | |
![]() | TA72702 | TA72702 TOS DIP-14 | TA72702.pdf | |
![]() | C1888BCT DIP | C1888BCT DIP NEC SMD or Through Hole | C1888BCT DIP.pdf | |
![]() | KSR2004TA | KSR2004TA SAMSUNG TO-92 | KSR2004TA.pdf | |
![]() | DB02D2405A | DB02D2405A DELTA DIP | DB02D2405A.pdf | |
![]() | FGM150D12SV3 | FGM150D12SV3 SPN SMD or Through Hole | FGM150D12SV3.pdf |