창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1123CI2-212.5000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1123 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 212.5MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1123CI2-212.5000 | |
| 관련 링크 | DSC1123CI2-, DSC1123CI2-212.5000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9003AC-1-25SB | 1MHz ~ 110MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 4.1mA Standby | SIT9003AC-1-25SB.pdf | |
![]() | 3EZ33D2E3/TR8 | DIODE ZENER 33V 3W DO204AL | 3EZ33D2E3/TR8.pdf | |
![]() | TDA3682J/N1A | TDA3682J/N1A PH ZIP13 | TDA3682J/N1A.pdf | |
![]() | DF2117LP20HV | DF2117LP20HV RENESAS QFN | DF2117LP20HV.pdf | |
![]() | SP3226ECY | SP3226ECY MAXIM TSSOP16 | SP3226ECY.pdf | |
![]() | 800-04000-18 | 800-04000-18 ACT SMD or Through Hole | 800-04000-18.pdf | |
![]() | AAT1102-M-T.. | AAT1102-M-T.. AAT MSOP8 | AAT1102-M-T...pdf | |
![]() | 2N6530. | 2N6530. ON TO-3 | 2N6530..pdf | |
![]() | VI-260-01 | VI-260-01 VICOR SMD or Through Hole | VI-260-01.pdf | |
![]() | MAX1760HEUB-TS | MAX1760HEUB-TS MAXIM MSOP-10 | MAX1760HEUB-TS.pdf | |
![]() | SMBJ350A-TP | SMBJ350A-TP MCC SMB | SMBJ350A-TP.pdf | |
![]() | N4U756 | N4U756 NVIDIA BGA | N4U756.pdf |