창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1123CI2-200.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1123 | |
포장 | 튜브 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 200MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 110 | |
다른 이름 | 576-4651 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1123CI2-200.0000 | |
관련 링크 | DSC1123CI2-, DSC1123CI2-200.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602BCF33-XXE-25.000000X | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5 V ~ 3.3 V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602BCF33-XXE-25.000000X.pdf | |
![]() | AD7651ACP | AD7651ACP AD SMD or Through Hole | AD7651ACP.pdf | |
![]() | 739270010 | 739270010 MOLEX SMD or Through Hole | 739270010.pdf | |
![]() | N803PA80 | N803PA80 NIEC SMD or Through Hole | N803PA80.pdf | |
![]() | LM22671MRE-ADJ/NOP | LM22671MRE-ADJ/NOP NS PSOP-8 | LM22671MRE-ADJ/NOP.pdf | |
![]() | BAW101/DG/B2,215 | BAW101/DG/B2,215 NXP SOT143 | BAW101/DG/B2,215.pdf | |
![]() | 458PT-1087P3 | 458PT-1087P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 458PT-1087P3.pdf | |
![]() | NDB87061 | NDB87061 ROHM TO-263 | NDB87061.pdf | |
![]() | XPG-1D-R4 | XPG-1D-R4 CREE SMD or Through Hole | XPG-1D-R4.pdf | |
![]() | 5-1393788-3 | 5-1393788-3 TYO DIP | 5-1393788-3.pdf | |
![]() | NCSR100FM50DTRF | NCSR100FM50DTRF NICC SMD | NCSR100FM50DTRF.pdf | |
![]() | VN95AA | VN95AA SILICONI CAN3 | VN95AA.pdf |