창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1123CI2-050.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1123 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 50MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1123CI2-050.0000T | |
관련 링크 | DSC1123CI2-0, DSC1123CI2-050.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D750GXBAC | 75pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D750GXBAC.pdf | |
![]() | MC08CA030C-TF | 3pF Mica Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | MC08CA030C-TF.pdf | |
![]() | 445C35F25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35F25M00000.pdf | |
![]() | DMN55D0UT-7-F | DMN55D0UT-7-F DIODES SMD or Through Hole | DMN55D0UT-7-F.pdf | |
![]() | REG101-33 | REG101-33 TI 5SOT-23 | REG101-33.pdf | |
![]() | A764B/HGY | A764B/HGY EVERLIGHT SMD or Through Hole | A764B/HGY.pdf | |
![]() | ISL84544IU-T | ISL84544IU-T intersil MSOP8 | ISL84544IU-T.pdf | |
![]() | MM54HCT245J/883C | MM54HCT245J/883C NS CDIP20 | MM54HCT245J/883C.pdf | |
![]() | LM2671MX-ADJ NOPB | LM2671MX-ADJ NOPB NS SMD or Through Hole | LM2671MX-ADJ NOPB.pdf | |
![]() | TPG008A | TPG008A TPG QFP | TPG008A.pdf | |
![]() | TIM4450-18MT | TIM4450-18MT FUJISTU SMD | TIM4450-18MT.pdf | |
![]() | LTC3125IDCB#TRPBF | LTC3125IDCB#TRPBF LT QFN | LTC3125IDCB#TRPBF.pdf |