창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1123CI1-200.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1123 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 200MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 다른 이름 | 576-4646 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1123CI1-200.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1123CI1-, DSC1123CI1-200.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 125E1CL5.5 | FUSE CARTRIDGE 125A 5.5KVAC CYL | 125E1CL5.5.pdf | |
![]() | RT1206WRB07221RL | RES SMD 221 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB07221RL.pdf | |
![]() | TC54VN5102EMB713 | TC54VN5102EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VN5102EMB713.pdf | |
![]() | GRM31CR60J475KE19L | GRM31CR60J475KE19L MURATA SMD or Through Hole | GRM31CR60J475KE19L.pdf | |
![]() | TDA3683J/N2/S420,1 | TDA3683J/N2/S420,1 NXP TDA3683J DBS23P TUBE | TDA3683J/N2/S420,1.pdf | |
![]() | VA1147 | VA1147 SI CAN3 | VA1147.pdf | |
![]() | TA75S01FTE85L | TA75S01FTE85L TOSH SMD or Through Hole | TA75S01FTE85L.pdf | |
![]() | RK73H1JT5901F | RK73H1JT5901F KOA SMD or Through Hole | RK73H1JT5901F.pdf | |
![]() | M50747-A39SP | M50747-A39SP MIT DIP-64 | M50747-A39SP.pdf | |
![]() | MAX1869 | MAX1869 MAX QFN | MAX1869.pdf | |
![]() | BRT13-H-X019T | BRT13-H-X019T VISHAY NA | BRT13-H-X019T.pdf | |
![]() | FQB7N40TM | FQB7N40TM FSC TO-263 | FQB7N40TM.pdf |