창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1123CI1-010.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1123 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 10MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1123CI1-010.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1123CI1-, DSC1123CI1-010.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CUS521,H3F | DIODE SCHOTTKY 30V 200MA USC | CUS521,H3F.pdf | |
![]() | A501A08 | A501A08 N/A PLCC68 | A501A08.pdf | |
![]() | TE28F400B3T150 | TE28F400B3T150 INT SMD or Through Hole | TE28F400B3T150.pdf | |
![]() | CN1J4TD470J | CN1J4TD470J KOA 4(0603) | CN1J4TD470J.pdf | |
![]() | RT1P136C-T12-1 | RT1P136C-T12-1 MITSUBISHI SMD or Through Hole | RT1P136C-T12-1.pdf | |
![]() | 541500678 | 541500678 MOLEX SMD | 541500678.pdf | |
![]() | SN74ABT125DRG4 | SN74ABT125DRG4 TI SOP-14 | SN74ABT125DRG4.pdf | |
![]() | DS1004Z-3+T | DS1004Z-3+T MAX Call | DS1004Z-3+T.pdf | |
![]() | 216/223 | 216/223 POLYMEROPTICS SMD or Through Hole | 216/223.pdf | |
![]() | CY27C256A70WC | CY27C256A70WC cyp SMD or Through Hole | CY27C256A70WC.pdf | |
![]() | 75710-1008 | 75710-1008 MOLEX SMD or Through Hole | 75710-1008.pdf |