창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1123CE2-200.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1123 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 200MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1123CE2-200.0000 | |
관련 링크 | DSC1123CE2-, DSC1123CE2-200.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
PTCCL05H470FBE | THERMISTOR PTC 240 OHM 145V | PTCCL05H470FBE.pdf | ||
RG3216N-3480-B-T5 | RES SMD 348 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-3480-B-T5.pdf | ||
MRF2.5 | MRF2.5 BEL DIP | MRF2.5.pdf | ||
UAA4002DD | UAA4002DD ST DIP16 | UAA4002DD.pdf | ||
UTC555D | UTC555D YW DIP8 | UTC555D.pdf | ||
AM29040-33KI | AM29040-33KI AMD QFP144 | AM29040-33KI.pdf | ||
IPEC103RBQ24 | IPEC103RBQ24 CMD TSOP24 | IPEC103RBQ24.pdf | ||
NJM4558DX | NJM4558DX JRC SMD or Through Hole | NJM4558DX.pdf | ||
RH03A3CN5X04A(330K | RH03A3CN5X04A(330K ALPS SMD or Through Hole | RH03A3CN5X04A(330K.pdf | ||
RD48F4400LOYDQO | RD48F4400LOYDQO INTEL BGA | RD48F4400LOYDQO.pdf | ||
T495E477M006AT-E040 | T495E477M006AT-E040 KEMET SMD or Through Hole | T495E477M006AT-E040.pdf | ||
AM9311DC | AM9311DC AMD DIP-24 | AM9311DC.pdf |