창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1123CE1-200.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1123 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 200MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1123CE1-200.0000T | |
관련 링크 | DSC1123CE1-2, DSC1123CE1-200.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 416F38025AKR | 38MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38025AKR.pdf | |
![]() | ACASA1002S5002P100 | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 1206 | ACASA1002S5002P100.pdf | |
![]() | Y078627K4000B9L | RES 27.4K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y078627K4000B9L.pdf | |
![]() | 2206327NJ7C | 2206327NJ7C FAIR-RITE SMD | 2206327NJ7C.pdf | |
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![]() | PIT46U | PIT46U ORIGINAL NEW | PIT46U.pdf | |
![]() | CAT803RTBI | CAT803RTBI Catalyst SOT23 | CAT803RTBI.pdf | |
![]() | 361R560M400LQ2 | 361R560M400LQ2 CDE DIP | 361R560M400LQ2.pdf | |
![]() | MX88V610AXC | MX88V610AXC MXIC BGA | MX88V610AXC.pdf | |
![]() | MAX1702BEGX,36PIN | MAX1702BEGX,36PIN ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX1702BEGX,36PIN.pdf | |
![]() | EXBF10WT(Code)G | EXBF10WT(Code)G Panasonic SMD or Through Hole | EXBF10WT(Code)G.pdf | |
![]() | 74672 | 74672 ORIGINAL CDIP | 74672.pdf |