창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1123BI5-125.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1123 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 125MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1123BI5-125.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1123BI5-, DSC1123BI5-125.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E5R4DDAEL | 5.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E5R4DDAEL.pdf | |
![]() | 445A3XA30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XA30M00000.pdf | |
![]() | MMB02070C5230FB200 | RES SMD 523 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C5230FB200.pdf | |
![]() | RCP2512B1K00GS3 | RES SMD 1K OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B1K00GS3.pdf | |
![]() | CRCW120691R0FKEAHP | RES SMD 91 OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW120691R0FKEAHP.pdf | |
![]() | ERWE501LGC102MCD0M | ERWE501LGC102MCD0M NIPPONCHEMI-COM DIP | ERWE501LGC102MCD0M.pdf | |
![]() | 74HC08D | 74HC08D NXP SOP3.9 | 74HC08D .pdf | |
![]() | HXJ2036 | HXJ2036 HXJ SOP16 | HXJ2036.pdf | |
![]() | MSC150XI-A1 | MSC150XI-A1 MSCFERTIG SMD or Through Hole | MSC150XI-A1.pdf | |
![]() | C1132GS | C1132GS NEC SSOP | C1132GS.pdf | |
![]() | 0201-2.61R | 0201-2.61R YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-2.61R.pdf | |
![]() | DF9B-9S-1V/32 | DF9B-9S-1V/32 HIROSE SMD or Through Hole | DF9B-9S-1V/32.pdf |