창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1123BI2-200.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1123 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 200MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1123BI2-200.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1123BI2-2, DSC1123BI2-200.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MR051C821KAA | 820pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR051C821KAA.pdf | |
![]() | 445I25A20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 10pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25A20M00000.pdf | |
![]() | MBB02070C6814FRP00 | RES 6.81M OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C6814FRP00.pdf | |
![]() | UM3483EESA | UM3483EESA UNION SO-8 | UM3483EESA.pdf | |
![]() | 29LV320DT-90EF | 29LV320DT-90EF AMD TSOP | 29LV320DT-90EF.pdf | |
![]() | XCV150FG456A-4 | XCV150FG456A-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | XCV150FG456A-4.pdf | |
![]() | 7000-12365-7290500 | 7000-12365-7290500 MURR SMD or Through Hole | 7000-12365-7290500.pdf | |
![]() | A5970D | A5970D ST SOP8 | A5970D.pdf | |
![]() | MC-8212 | MC-8212 YASKAWA ZIP17 | MC-8212.pdf | |
![]() | SPKY0009101 LX535 | SPKY0009101 LX535 ORIGINAL SMD or Through Hole | SPKY0009101 LX535.pdf | |
![]() | 12-21UYOC/S530-A2/TR | 12-21UYOC/S530-A2/TR EVERLIGHT ROHS | 12-21UYOC/S530-A2/TR.pdf | |
![]() | GH-918 | GH-918 RX SMD or Through Hole | GH-918.pdf |