창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1123BI2-148.3516 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1123 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 148.3516MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1123BI2-148.3516 | |
| 관련 링크 | DSC1123BI2-, DSC1123BI2-148.3516 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 170M3360 | FUSE SQ 63A 700VAC RECTANGULAR | 170M3360.pdf | |
![]() | CRCW25124R99FNTG | RES SMD 4.99 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25124R99FNTG.pdf | |
![]() | CRCW0402240KJNTD | RES SMD 240K OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW0402240KJNTD.pdf | |
![]() | AD637JH | AD637JH AD SMD or Through Hole | AD637JH.pdf | |
![]() | TND05V-201KB00AAA0 | TND05V-201KB00AAA0 NIPPON DIP | TND05V-201KB00AAA0.pdf | |
![]() | BA3835F-E2 | BA3835F-E2 ROHM SOP | BA3835F-E2 .pdf | |
![]() | BTS2090-2E. | BTS2090-2E. INFINEON SOP14 | BTS2090-2E..pdf | |
![]() | UD1D | UD1D ORIGINAL QFN | UD1D.pdf | |
![]() | A648PWE | A648PWE AMS BGA | A648PWE.pdf | |
![]() | OM8371PS/N3/1,112 | OM8371PS/N3/1,112 NXP SMD or Through Hole | OM8371PS/N3/1,112.pdf | |
![]() | S3P852BXZZ-QXBB | S3P852BXZZ-QXBB SAMSUNG QFP | S3P852BXZZ-QXBB.pdf | |
![]() | RWM6X3422U5%BA50E1 | RWM6X3422U5%BA50E1 VISHAY SMD or Through Hole | RWM6X3422U5%BA50E1.pdf |