창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1123BI2-100.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1123 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 100MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1123BI2-100.0000T | |
관련 링크 | DSC1123BI2-1, DSC1123BI2-100.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
3094-333KS | 33µH Unshielded Inductor 100mA 5 Ohm Max Nonstandard | 3094-333KS.pdf | ||
RMCF1210JT4K70 | RES SMD 4.7K OHM 5% 1/3W 1210 | RMCF1210JT4K70.pdf | ||
SMA0207FTEU2703 | RES SMD 270K OHM 1% 1/2W 0207 | SMA0207FTEU2703.pdf | ||
CSNS300M-00 | CSNS300M-00 HONEYWELL SMD or Through Hole | CSNS300M-00.pdf | ||
RD8.2M-T1B/8.2V | RD8.2M-T1B/8.2V NEC SOT23 | RD8.2M-T1B/8.2V.pdf | ||
DM74ALS253M | DM74ALS253M FAI SOP | DM74ALS253M.pdf | ||
ISPLSI 2128VE-100LTN100 | ISPLSI 2128VE-100LTN100 LATTICE SMD or Through Hole | ISPLSI 2128VE-100LTN100.pdf | ||
S25FL008K0XMFI041 | S25FL008K0XMFI041 Spansion NA | S25FL008K0XMFI041.pdf | ||
EMK107BJ474KA-T | EMK107BJ474KA-T ORIGINAL SMD or Through Hole | EMK107BJ474KA-T.pdf | ||
EVM7LSX30B14 | EVM7LSX30B14 Panasonic SMD or Through Hole | EVM7LSX30B14.pdf | ||
1376389-1 | 1376389-1 TYCO SMD or Through Hole | 1376389-1.pdf | ||
EDF/89 | EDF/89 SEIKO SOT-89 | EDF/89.pdf |