창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1123BI2-050.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1123 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 50MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1123BI2-050.0000T | |
관련 링크 | DSC1123BI2-0, DSC1123BI2-050.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | ESMH401VNN471MA40T | 470µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 529 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | ESMH401VNN471MA40T.pdf | |
![]() | TR/3216TD750-R | FUSE BOARD MNT 750MA 63VAC 32VDC | TR/3216TD750-R.pdf | |
![]() | TISP8200MDR-S | THYRISTOR 120V 45A 8SOIC | TISP8200MDR-S.pdf | |
![]() | CRS2512-JX-102ELF | RES SMD 1K OHM 5% 2W 2512 | CRS2512-JX-102ELF.pdf | |
![]() | PR03000201101JAC00 | RES 1.1K OHM 3W 5% AXIAL | PR03000201101JAC00.pdf | |
![]() | 54ALS02FK/B | 54ALS02FK/B ORIGINAL SMD or Through Hole | 54ALS02FK/B.pdf | |
![]() | Y5V 18nF | Y5V 18nF ORIGINAL SMD or Through Hole | Y5V 18nF.pdf | |
![]() | TC554161FTL-10 | TC554161FTL-10 TOSHIBA TSOP54 | TC554161FTL-10.pdf | |
![]() | AZR59W | AZR59W ORIGINAL QFN | AZR59W.pdf | |
![]() | 86C385Z-Q5C4BB | 86C385Z-Q5C4BB VIRGEGX QFP | 86C385Z-Q5C4BB.pdf | |
![]() | ST303S06PF.0 | ST303S06PF.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST303S06PF.0.pdf | |
![]() | FYH0H473ZFL2 | FYH0H473ZFL2 nec SMD or Through Hole | FYH0H473ZFL2.pdf |