창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1123BI1-212.5000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1123 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 212.5MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 72 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1123BI1-212.5000 | |
관련 링크 | DSC1123BI1-, DSC1123BI1-212.5000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | EKMG101ELL102MM40S | 1000µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | EKMG101ELL102MM40S.pdf | |
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![]() | 7V25080008 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V25080008.pdf | |
![]() | SIT8209AC-82-33E-156.2539Y | OSC XO 3.3V 156.2539MHZ OE | SIT8209AC-82-33E-156.2539Y.pdf | |
![]() | 74F245MSAX | 74F245MSAX NS SOP | 74F245MSAX.pdf | |
![]() | BD6059EKN-E2 | BD6059EKN-E2 ROHM QFN | BD6059EKN-E2.pdf | |
![]() | ESAC93M-03 | ESAC93M-03 FUJI TO-3PF | ESAC93M-03.pdf | |
![]() | SCN2681 | SCN2681 PHILIPS PLCC44 | SCN2681.pdf | |
![]() | UPD178076GF-590-3BA | UPD178076GF-590-3BA ORIGINAL QFP | UPD178076GF-590-3BA.pdf | |
![]() | AU94176022-UXL | AU94176022-UXL ALCOR QFP | AU94176022-UXL.pdf | |
![]() | POMAP1612BZVNL | POMAP1612BZVNL TI BGA | POMAP1612BZVNL.pdf | |
![]() | MAX4801CQI | MAX4801CQI MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX4801CQI.pdf |