창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1123AI5-155.5200T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1123 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 155.52MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1123AI5-155.5200T | |
| 관련 링크 | DSC1123AI5-1, DSC1123AI5-155.5200T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 380LQ682M050H452 | SNAPMOUNTS | 380LQ682M050H452.pdf | |
![]() | 020802.5MXEP | FUSE GLASS 2.5A 350VAC 2AG | 020802.5MXEP.pdf | |
![]() | 2051-09-SM-RPLF | GDT 90V 30% 2KA SURFACE MOUNT | 2051-09-SM-RPLF.pdf | |
![]() | MLH02KPSD01A | Pressure Sensor 2000 PSI (13789.51 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder, Metal | MLH02KPSD01A.pdf | |
![]() | RD4.7M-T1B/471/473 | RD4.7M-T1B/471/473 NEC SOT-23 | RD4.7M-T1B/471/473.pdf | |
![]() | SIL9127CTU | SIL9127CTU SILICONIMAGE TQFP128 | SIL9127CTU.pdf | |
![]() | ATI200M(216BCP4ALA12FG) | ATI200M(216BCP4ALA12FG) ATI BGA | ATI200M(216BCP4ALA12FG).pdf | |
![]() | MCP610-I/ST | MCP610-I/ST MICROCHIP TSSOP14 | MCP610-I/ST.pdf | |
![]() | CL21C182GBNE | CL21C182GBNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21C182GBNE.pdf | |
![]() | DISCONTINUED | DISCONTINUED ORIGINAL SMD or Through Hole | DISCONTINUED.pdf | |
![]() | PBS208 | PBS208 ORIGINAL SMD or Through Hole | PBS208.pdf |