창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1123AI5-110.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1123 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 110MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1123AI5-110.0000T | |
관련 링크 | DSC1123AI5-1, DSC1123AI5-110.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D201GXCAT | 200pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D201GXCAT.pdf | |
![]() | BFC246816155 | 1.5µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 1.024" L x 0.315" W (26.00mm x 8.00mm) | BFC246816155.pdf | |
![]() | ABM10-16.000MHZ-D30-T3 | 16MHz ±20ppm 수정 10pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-16.000MHZ-D30-T3.pdf | |
![]() | PHP00603E1691BBT1 | RES SMD 1.69K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1691BBT1.pdf | |
![]() | CX11632-11P2 | CX11632-11P2 ORIGINAL SMD or Through Hole | CX11632-11P2.pdf | |
![]() | FBL-00-188 | FBL-00-188 MSC TO-3 | FBL-00-188.pdf | |
![]() | IRFbBA22n50A | IRFbBA22n50A ORIGINAL SMD or Through Hole | IRFbBA22n50A.pdf | |
![]() | ISL6420AIRI | ISL6420AIRI INTERSIL QFM-20 | ISL6420AIRI.pdf | |
![]() | IBM0436A81DLAB3F | IBM0436A81DLAB3F IBMCorp SMD or Through Hole | IBM0436A81DLAB3F.pdf | |
![]() | H125/183 | H125/183 TOSHIBA SOT-183 | H125/183.pdf |