창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1123AI2-233.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1123 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 233MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1123AI2-233.0000 | |
관련 링크 | DSC1123AI2-, DSC1123AI2-233.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
LQW2BHN68NJ03L | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 460mA 230 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LQW2BHN68NJ03L.pdf | ||
CMF5550R000BEBF | RES 50 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5550R000BEBF.pdf | ||
MC711E20CFNE3 | MC711E20CFNE3 FREESCALE SMD or Through Hole | MC711E20CFNE3.pdf | ||
D75116 | D75116 ORIGINAL SMD or Through Hole | D75116.pdf | ||
STP80NF03L- | STP80NF03L- ST/ SMD or Through Hole | STP80NF03L-.pdf | ||
SNJ16108 | SNJ16108 ORIGINAL CAN | SNJ16108.pdf | ||
ATV7502-25SC | ATV7502-25SC ATMEL SOP | ATV7502-25SC.pdf | ||
78M16 | 78M16 ST TO-89 | 78M16.pdf | ||
TC157K10ET | TC157K10ET JARO SMD or Through Hole | TC157K10ET.pdf | ||
DF12D(5.0)-30DP-0.5V(81) | DF12D(5.0)-30DP-0.5V(81) Hirose SMD or Through Hole | DF12D(5.0)-30DP-0.5V(81).pdf | ||
TC1185-33VCT | TC1185-33VCT MICROCHIP SMTDIP | TC1185-33VCT.pdf | ||
MVR32HXBFN334 | MVR32HXBFN334 ROHM 3X3-330K | MVR32HXBFN334.pdf |