창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1123AI2-155.5200T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1123 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 155.52MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | DSC1123AI2-155.5200TMCR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1123AI2-155.5200T | |
관련 링크 | DSC1123AI2-1, DSC1123AI2-155.5200T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | TUW3J2R0E | RES 2 OHM 3W 5% AXIAL | TUW3J2R0E.pdf | |
![]() | MPA103F | MPA103F ALCOSWITCH/TYCO con | MPA103F.pdf | |
![]() | 16YXF1000MEFC(10X20) | 16YXF1000MEFC(10X20) ORIGINAL SMD or Through Hole | 16YXF1000MEFC(10X20).pdf | |
![]() | AFPX-C14TD | AFPX-C14TD ORIGINAL SMD or Through Hole | AFPX-C14TD.pdf | |
![]() | EETUQ2W271DA | EETUQ2W271DA PANASONIC DIP | EETUQ2W271DA.pdf | |
![]() | C143R096F20A004 | C143R096F20A004 SAM DIP | C143R096F20A004.pdf | |
![]() | EKXG251EC3330MK20S | EKXG251EC3330MK20S Chemi-con NA | EKXG251EC3330MK20S.pdf | |
![]() | SG-8002CA50.000M-PCML | SG-8002CA50.000M-PCML EPSON ORIGINAL | SG-8002CA50.000M-PCML.pdf | |
![]() | D2125E | D2125E MEMSIC LCC-8 | D2125E.pdf | |
![]() | MGF7134P | MGF7134P MIT SSOP | MGF7134P.pdf | |
![]() | UC5612DP, | UC5612DP, UC SMD-16 | UC5612DP,.pdf | |
![]() | CAT93C56S-1.8TE13-E2 | CAT93C56S-1.8TE13-E2 CAT 8LDSOIC | CAT93C56S-1.8TE13-E2.pdf |