창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1123AI2-148.3520T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1123 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 148.352MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1123AI2-148.3520T | |
| 관련 링크 | DSC1123AI2-1, DSC1123AI2-148.3520T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 4P037F35CST | 3.6864MHz ±30ppm 수정 시리즈 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P037F35CST.pdf | |
![]() | DCX124EU-7-F | TRANS NPN/PNP PREBIAS SOT363 | DCX124EU-7-F.pdf | |
![]() | MCR10EZPF8873 | RES SMD 887K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF8873.pdf | |
![]() | RT0603WRE077K5L | RES SMD 7.5KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE077K5L.pdf | |
![]() | CPWN1022R00FB143 | RES 22 OHM 10W 1% AXIAL | CPWN1022R00FB143.pdf | |
![]() | XL-T8-R001-28W | XL-T8-R001-28W XYT SMD or Through Hole | XL-T8-R001-28W.pdf | |
![]() | T322C475K035AS7200 | T322C475K035AS7200 KEMET DIP-2 | T322C475K035AS7200.pdf | |
![]() | DS83310DG | DS83310DG WINBOND SOP8 | DS83310DG.pdf | |
![]() | 8168SH9AV2GE2 | 8168SH9AV2GE2 C&KCOMPONENTS SMD or Through Hole | 8168SH9AV2GE2.pdf | |
![]() | CSTCS16.00M | CSTCS16.00M MURATA SMD or Through Hole | CSTCS16.00M.pdf | |
![]() | 3786UTJ | 3786UTJ MAXIM QFN32 | 3786UTJ.pdf | |
![]() | SM791-8AC25PP | SM791-8AC25PP SYNCMOS SMD or Through Hole | SM791-8AC25PP.pdf |