창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1123AI2-148.3516 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1123 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 148.3516MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1123AI2-148.3516 | |
관련 링크 | DSC1123AI2-, DSC1123AI2-148.3516 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | IDT70V24S20J | IDT70V24S20J IDT PLCC | IDT70V24S20J.pdf | |
![]() | RD110S-TI | RD110S-TI NEC SMD or Through Hole | RD110S-TI.pdf | |
![]() | CR16154JF | CR16154JF asj SMD or Through Hole | CR16154JF.pdf | |
![]() | DCMM25W3P | DCMM25W3P CINCH SMD or Through Hole | DCMM25W3P.pdf | |
![]() | 50299-00701-001 | 50299-00701-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50299-00701-001.pdf | |
![]() | MCT2200G | MCT2200G Isocom SMD or Through Hole | MCT2200G.pdf | |
![]() | A1722/3007 | A1722/3007 ORIGINAL SMD or Through Hole | A1722/3007.pdf | |
![]() | XC4006-5 PQ160C | XC4006-5 PQ160C XILINX QFP | XC4006-5 PQ160C.pdf | |
![]() | KLSKUSB200H | KLSKUSB200H ORIGINAL QFP | KLSKUSB200H.pdf | |
![]() | M102AM | M102AM ORIGINAL SOP | M102AM.pdf | |
![]() | 20.48KHZ/MC-306/13PF/50PPM | 20.48KHZ/MC-306/13PF/50PPM EPSON SMD or Through Hole | 20.48KHZ/MC-306/13PF/50PPM.pdf | |
![]() | FWIXP425BD533 | FWIXP425BD533 INTEL BGA | FWIXP425BD533.pdf |