창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1123AI2-062.5000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1123 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 62.5MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1123AI2-062.5000 | |
관련 링크 | DSC1123AI2-, DSC1123AI2-062.5000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | CX2520DB32000D0GPSC1 | 32MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB32000D0GPSC1.pdf | |
![]() | TCX3142 | TCX3142 Hosiden SMD or Through Hole | TCX3142.pdf | |
![]() | HY5S5B6ELF-SEDR | HY5S5B6ELF-SEDR HYMIX BGA | HY5S5B6ELF-SEDR.pdf | |
![]() | 3PCS01 | 3PCS01 INFINEON SOP14 | 3PCS01.pdf | |
![]() | LCS21T2450A | LCS21T2450A SAMSUNG SMD or Through Hole | LCS21T2450A.pdf | |
![]() | S812C33AY | S812C33AY SEIKO TO92 | S812C33AY.pdf | |
![]() | Z1007CF | Z1007CF ST SOP | Z1007CF.pdf | |
![]() | FXR32G392YD095 | FXR32G392YD095 HIT SMD or Through Hole | FXR32G392YD095.pdf | |
![]() | EP2-B3L1ST | EP2-B3L1ST NEC SMD or Through Hole | EP2-B3L1ST.pdf | |
![]() | TI16(AXC) | TI16(AXC) TI SMD or Through Hole | TI16(AXC).pdf | |
![]() | LT1161CSW//SW | LT1161CSW//SW LT SOP-18 | LT1161CSW//SW.pdf | |
![]() | SFH 401-2/SFH402/SFH401 | SFH 401-2/SFH402/SFH401 SIEMENS SMD or Through Hole | SFH 401-2/SFH402/SFH401.pdf |