창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1123AI1-120.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1123 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 120MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | DSC1123AI1-120.0000TMCR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1123AI1-120.0000T | |
관련 링크 | DSC1123AI1-1, DSC1123AI1-120.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
C2012C0G2A153J085AC | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012C0G2A153J085AC.pdf | ||
VJ0402Y102KNAAJ00 | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | VJ0402Y102KNAAJ00.pdf | ||
RT0603BRE072K43L | RES SMD 2.43KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE072K43L.pdf | ||
CRCW06038R06FMTA | RES SMD 8.06 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06038R06FMTA.pdf | ||
MSM3000 CD90-24640-4 | MSM3000 CD90-24640-4 QUALCOMM BGA | MSM3000 CD90-24640-4.pdf | ||
LV14D | LV14D NXP SOP | LV14D.pdf | ||
H11AA5SD | H11AA5SD INFINEONTECHNO TO3 | H11AA5SD.pdf | ||
ATA2538DC-16N | ATA2538DC-16N Atlab 16QFN3X3X0.55 | ATA2538DC-16N.pdf | ||
SC380002FNR2 | SC380002FNR2 MOT SMD or Through Hole | SC380002FNR2.pdf | ||
LVC4245ADBR | LVC4245ADBR TI SSOP | LVC4245ADBR.pdf | ||
253PA80 | 253PA80 IR SMD or Through Hole | 253PA80.pdf | ||
TDA5254P/H | TDA5254P/H PHI DIP | TDA5254P/H.pdf |