창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1123AE2-180.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1123 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 180MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1123AE2-180.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1123AE2-, DSC1123AE2-180.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 402F26012IAT | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26012IAT.pdf | |
![]() | 3345W-1-201 | 200 Ohm 1W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Wirewound 1 Turn Side Adjustment | 3345W-1-201.pdf | |
![]() | CR2512-JW-220ELF | RES SMD 22 OHM 5% 1W 2512 | CR2512-JW-220ELF.pdf | |
![]() | Y16271K40000D13W | RES SMD 1.4K OHM 0.5% 1/2W 2010 | Y16271K40000D13W.pdf | |
![]() | CS5211ACP | CS5211ACP ORIGINAL DIP SOP | CS5211ACP.pdf | |
![]() | C2012CH1E223JT000N | C2012CH1E223JT000N TDK SMD or Through Hole | C2012CH1E223JT000N.pdf | |
![]() | XS170ES | XS170ES CLARE DIPSOP | XS170ES.pdf | |
![]() | RS2501 | RS2501 ORIGINAL SMD or Through Hole | RS2501.pdf | |
![]() | BA78M10CP-E2 | BA78M10CP-E2 ROHM SMD or Through Hole | BA78M10CP-E2.pdf | |
![]() | CRG16GS151J | CRG16GS151J KOA SMD or Through Hole | CRG16GS151J.pdf | |
![]() | HPFC6600B | HPFC6600B PMC BGA | HPFC6600B.pdf | |
![]() | VGT7910-6164 | VGT7910-6164 VLSI PLCC-84 | VGT7910-6164.pdf |