창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1123AE2-050.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1123 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 50MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1123AE2-050.0000 | |
관련 링크 | DSC1123AE2-, DSC1123AE2-050.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | REB70332/5 | REB70332/5 TOKO SMD or Through Hole | REB70332/5.pdf | |
![]() | BQ4845P-A4 | BQ4845P-A4 TI DIP28 | BQ4845P-A4.pdf | |
![]() | NMC1210Y5V226Z10TRPF | NMC1210Y5V226Z10TRPF NIC SMD | NMC1210Y5V226Z10TRPF.pdf | |
![]() | FH12-30S-0.5SH(81) | FH12-30S-0.5SH(81) HIROSE N A | FH12-30S-0.5SH(81).pdf | |
![]() | INA282AIDR | INA282AIDR TI SO-8 | INA282AIDR.pdf | |
![]() | AMIS30663CANG26 | AMIS30663CANG26 ON AN | AMIS30663CANG26.pdf | |
![]() | 04021.5P 50V | 04021.5P 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 04021.5P 50V.pdf | |
![]() | K4S560432C-TN75 | K4S560432C-TN75 SAMSUGN TSOP | K4S560432C-TN75.pdf | |
![]() | 92813-023TRLF | 92813-023TRLF FCI SMD or Through Hole | 92813-023TRLF.pdf | |
![]() | EL7412CMZ | EL7412CMZ INTERSIL SMD-20 | EL7412CMZ.pdf | |
![]() | 1N1124 | 1N1124 Microsemi SMD or Through Hole | 1N1124.pdf | |
![]() | SKNH56/14D | SKNH56/14D Semikron module | SKNH56/14D.pdf |