창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1123AE1-156.2500T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1123 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 156.25MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1123AE1-156.2500T | |
관련 링크 | DSC1123AE1-1, DSC1123AE1-156.2500T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
ABM8-16.384MHZ-B2-T | 16.384MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-16.384MHZ-B2-T.pdf | ||
CB3JBR220 | RES .22 OHM 3W 5% CERAMIC WW | CB3JBR220.pdf | ||
RT1N441C-T12-1 / N3 | RT1N441C-T12-1 / N3 MITSUBISHI SOT-23 | RT1N441C-T12-1 / N3.pdf | ||
R6786-21ES1 | R6786-21ES1 ORIGINAL TQFP-100 | R6786-21ES1.pdf | ||
RZ-1IR1 | RZ-1IR1 SHARP SMD or Through Hole | RZ-1IR1.pdf | ||
UMK105CH620JV-F | UMK105CH620JV-F TAIYO SMD or Through Hole | UMK105CH620JV-F.pdf | ||
26416043 | 26416043 TYCO SMD or Through Hole | 26416043.pdf | ||
LT1529IQ-3.3/5.0 | LT1529IQ-3.3/5.0 LT TO263 | LT1529IQ-3.3/5.0.pdf | ||
RER71001/10 | RER71001/10 MAJOR SMD or Through Hole | RER71001/10.pdf | ||
UPD703107AGJ-164-U | UPD703107AGJ-164-U NEC QFP | UPD703107AGJ-164-U.pdf | ||
3DG2A/B/C/D | 3DG2A/B/C/D ORIGINAL CAN3 | 3DG2A/B/C/D.pdf | ||
NRSG821M25V10X20F | NRSG821M25V10X20F NICCOMP DIP | NRSG821M25V10X20F.pdf |