창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1122DI2-125.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1122 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 125MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVPECL | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 58mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 140 | |
다른 이름 | 576-4629 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1122DI2-125.0000 | |
관련 링크 | DSC1122DI2-, DSC1122DI2-125.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
0843-2B1T-33 | 0843-2B1T-33 Belfuse SMD or Through Hole | 0843-2B1T-33.pdf | ||
B39941-B7951-P810-S03 | B39941-B7951-P810-S03 EPCOS SMD or Through Hole | B39941-B7951-P810-S03.pdf | ||
25YXG2200M18X20 | 25YXG2200M18X20 RUL SMD | 25YXG2200M18X20.pdf | ||
TC59S6408BFT10 | TC59S6408BFT10 TOS TSOP2 | TC59S6408BFT10.pdf | ||
FAST504580 | FAST504580 PHILIPS SOP | FAST504580.pdf | ||
DO1608C222 | DO1608C222 COILCRAFT SMD or Through Hole | DO1608C222.pdf | ||
NQ5000V/SL9TL | NQ5000V/SL9TL ORIGINAL BGA | NQ5000V/SL9TL.pdf | ||
MP8798 | MP8798 MP SMD | MP8798.pdf | ||
0603Y104250NT | 0603Y104250NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603Y104250NT.pdf | ||
C92-03C | C92-03C ORIGINAL TO-220 | C92-03C.pdf | ||
LM2593HVS-ADJ/NOPB | LM2593HVS-ADJ/NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR D2Pak TO-263 (7 | LM2593HVS-ADJ/NOPB.pdf | ||
LP38500TS-ADJ/NO | LP38500TS-ADJ/NO NSC SMD or Through Hole | LP38500TS-ADJ/NO.pdf |