창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1122CI5-077.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1122 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 77MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVPECL | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 58mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1122CI5-077.0000 | |
관련 링크 | DSC1122CI5-, DSC1122CI5-077.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 416F36011CKR | 36MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36011CKR.pdf | |
![]() | 475T-A86130-1440 | 475T-A86130-1440 ICAMLA/VPROCESSORAMLOGI SMD or Through Hole | 475T-A86130-1440.pdf | |
![]() | K6R40008V1D-UI10 | K6R40008V1D-UI10 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R40008V1D-UI10.pdf | |
![]() | TA8507P | TA8507P TOSHIBA DIP | TA8507P.pdf | |
![]() | KMM420VN121M30X25T2 | KMM420VN121M30X25T2 NIPPON SMD or Through Hole | KMM420VN121M30X25T2.pdf | |
![]() | SCD0502T-100K-S | SCD0502T-100K-S ORIGINAL SMD or Through Hole | SCD0502T-100K-S.pdf | |
![]() | TAJV477M006R | TAJV477M006R AVX SMD | TAJV477M006R.pdf | |
![]() | HP-1458 | HP-1458 HP SOP | HP-1458.pdf | |
![]() | DS50PCI401SQE | DS50PCI401SQE NSC SMD or Through Hole | DS50PCI401SQE.pdf | |
![]() | CXD3623GA-T4 | CXD3623GA-T4 SONY QFP | CXD3623GA-T4.pdf | |
![]() | 693739-6 | 693739-6 ST SOP-20P | 693739-6.pdf | |
![]() | MX828DW | MX828DW CML SMD or Through Hole | MX828DW.pdf |