창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1122CI5-077.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1122 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 77MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 58mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1122CI5-077.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1122CI5-, DSC1122CI5-077.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | FD18-250C | FD18-250C M SMD or Through Hole | FD18-250C.pdf | |
![]() | 1082A | 1082A n/a SSOP16 | 1082A.pdf | |
![]() | UPD4019G | UPD4019G NEC SOP 14 | UPD4019G.pdf | |
![]() | 200-30049-001 | 200-30049-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 200-30049-001.pdf | |
![]() | CP-031 | CP-031 ORIGINAL SMD or Through Hole | CP-031.pdf | |
![]() | CMS74HC164 | CMS74HC164 ORIGINAL SMD or Through Hole | CMS74HC164.pdf | |
![]() | SB80C186XL20 | SB80C186XL20 INTEL QFP | SB80C186XL20.pdf | |
![]() | MT45W2MW16PBA-70 WT | MT45W2MW16PBA-70 WT MICRON BGA | MT45W2MW16PBA-70 WT.pdf | |
![]() | OKL-T/6-W5P-C | OKL-T/6-W5P-C MPS STOCK | OKL-T/6-W5P-C.pdf | |
![]() | THGVS5G5D1FBAI9 | THGVS5G5D1FBAI9 TOSHIBA BGA | THGVS5G5D1FBAI9.pdf | |
![]() | SSGM180100、SSGM190100、SSGM1A0100 | SSGM180100、SSGM190100、SSGM1A0100 ALPS SMD or Through Hole | SSGM180100、SSGM190100、SSGM1A0100.pdf | |
![]() | 2SK1212-01R | 2SK1212-01R T SMD or Through Hole | 2SK1212-01R.pdf |