창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1122CI5-047.9990 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1122 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 47.999MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVPECL | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 58mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1122CI5-047.9990 | |
관련 링크 | DSC1122CI5-, DSC1122CI5-047.9990 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | FWH-030A6FR | BUSS HIGH SPEED FUSE ROHS | FWH-030A6FR.pdf | |
![]() | AC0402JR-0716RL | RES SMD 16 OHM 5% 1/16W 0402 | AC0402JR-0716RL.pdf | |
![]() | DY2-DC24 | DY2-DC24 ORIGINAL SMD or Through Hole | DY2-DC24.pdf | |
![]() | HY62256A-LLJ-10 | HY62256A-LLJ-10 HYUNDAI SOP7.2 | HY62256A-LLJ-10.pdf | |
![]() | TPS76733QPW(PT76733) | TPS76733QPW(PT76733) TI/BB TSSOP20 | TPS76733QPW(PT76733).pdf | |
![]() | 5R4SC | 5R4SC HJ SMD or Through Hole | 5R4SC.pdf | |
![]() | NJM4558MD-TE2-/EEEB | NJM4558MD-TE2-/EEEB ORIGINAL SMD or Through Hole | NJM4558MD-TE2-/EEEB.pdf | |
![]() | RUEF900 (LEADFREE) | RUEF900 (LEADFREE) ORIGINAL SMD or Through Hole | RUEF900 (LEADFREE).pdf | |
![]() | PS16128-JC36 | PS16128-JC36 PSS SOP8 | PS16128-JC36.pdf | |
![]() | TLP702CTP(TP | TLP702CTP(TP TOSHIBA DIP6 | TLP702CTP(TP.pdf | |
![]() | NSD2004ML2T1 | NSD2004ML2T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | NSD2004ML2T1.pdf | |
![]() | STM32F215RE1 | STM32F215RE1 ST LQFP64 | STM32F215RE1.pdf |