창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1122CI2-200.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1122 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 200MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 58mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1122CI2-200.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1122CI2-, DSC1122CI2-200.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 0101YA2R2BAT2A | 2.2pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | 0101YA2R2BAT2A.pdf | |
![]() | RO3073E | 315MHz SAW Resonator ±0.032ppm -40°C ~ 105°C Surface Mount | RO3073E.pdf | |
![]() | AT78041 | Relay Socket Free Hanging | AT78041.pdf | |
![]() | ERJ-S03F2700V | RES SMD 270 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F2700V.pdf | |
![]() | CELL-29 | CELL-29 HARRIS SMD | CELL-29.pdf | |
![]() | STRM6518 | STRM6518 SANKEN ZIP-7 | STRM6518.pdf | |
![]() | ADC-HS12BMR | ADC-HS12BMR DATEL SMD or Through Hole | ADC-HS12BMR.pdf | |
![]() | 2EDGK5.00-05P14 | 2EDGK5.00-05P14 DEGSONELECTRONICS SMD or Through Hole | 2EDGK5.00-05P14.pdf | |
![]() | LFBK1608LL301-T | LFBK1608LL301-T TAIYO SMD | LFBK1608LL301-T.pdf | |
![]() | HC3G14DP | HC3G14DP ORIGINAL SMD or Through Hole | HC3G14DP.pdf | |
![]() | GLD-1/2A | GLD-1/2A COOPERBUSSMAN/WSI SMD or Through Hole | GLD-1/2A.pdf | |
![]() | TS9000APCX RF | TS9000APCX RF TSC SOT23-3 | TS9000APCX RF.pdf |