창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1122CE5-400.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1122 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 400MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVPECL | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 58mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1122CE5-400.0000T | |
관련 링크 | DSC1122CE5-4, DSC1122CE5-400.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | CX3225CA13560D0HSSZ1 | 13.56MHz ±20ppm 수정 8pF 300옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | CX3225CA13560D0HSSZ1.pdf | |
![]() | 216D7BBGA13 M7-CSP16 | 216D7BBGA13 M7-CSP16 ATI BGA | 216D7BBGA13 M7-CSP16.pdf | |
![]() | 74F10SC | 74F10SC NS SOP-3.9 | 74F10SC.pdf | |
![]() | BXA312S12 | BXA312S12 ORIGINAL SMD or Through Hole | BXA312S12.pdf | |
![]() | FM25V02-GTR-CN | FM25V02-GTR-CN ORIGINAL SMD or Through Hole | FM25V02-GTR-CN.pdf | |
![]() | RG230-2.3-1D | RG230-2.3-1D ORIGINAL SMD or Through Hole | RG230-2.3-1D.pdf | |
![]() | IRKD236-16PBF | IRKD236-16PBF IR SMD or Through Hole | IRKD236-16PBF.pdf | |
![]() | AM188EM-25KCW | AM188EM-25KCW AMD Call | AM188EM-25KCW.pdf | |
![]() | SSA-LXB333-057 | SSA-LXB333-057 LUMEX SMD or Through Hole | SSA-LXB333-057.pdf | |
![]() | MLG1608B5N6D | MLG1608B5N6D N/A SMD or Through Hole | MLG1608B5N6D.pdf | |
![]() | VSC8141TW | VSC8141TW ORIGINAL BGA | VSC8141TW.pdf | |
![]() | MAX1008EGM | MAX1008EGM MAXIM QFN | MAX1008EGM.pdf |