창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1122CE5-048.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1122 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 48MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVPECL | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 58mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1122CE5-048.0000T | |
관련 링크 | DSC1122CE5-0, DSC1122CE5-048.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 0312.250H | FUSE GLASS 250MA 250VAC 3AB 3AG | 0312.250H.pdf | |
![]() | RCA061210R0FKEALS | RES SMD 10 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCA061210R0FKEALS.pdf | |
![]() | Y14880R00200D4R | RES SMD 0.002 OHM 0.5% 3W 3637 | Y14880R00200D4R.pdf | |
![]() | CRCW120640R2FKTB | RES SMD 40.2 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120640R2FKTB.pdf | |
![]() | GM71C4256BJ-70T | GM71C4256BJ-70T LG SOJ | GM71C4256BJ-70T.pdf | |
![]() | W941232DA-5 | W941232DA-5 WINBOND SMD or Through Hole | W941232DA-5.pdf | |
![]() | XC9572XLTQ100-101 | XC9572XLTQ100-101 XILINX QFP | XC9572XLTQ100-101.pdf | |
![]() | AA51882AP | AA51882AP AGAMEM TTSSOP16L | AA51882AP.pdf | |
![]() | F871FN185M330C | F871FN185M330C KEMET SMD or Through Hole | F871FN185M330C.pdf | |
![]() | MAX31785ETL+ | MAX31785ETL+ Maxim -40C85C | MAX31785ETL+.pdf | |
![]() | ZO0405MF | ZO0405MF ST SMD or Through Hole | ZO0405MF.pdf | |
![]() | MC1B | MC1B NULL NA | MC1B.pdf |