창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1122BI5-400.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1122 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 400MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 58mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1122BI5-400.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1122BI5-, DSC1122BI5-400.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24022CKT | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24022CKT.pdf | |
![]() | 636L3I066M66667 | 66.66667MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 40mA Enable/Disable | 636L3I066M66667.pdf | |
![]() | SIT9121AC-2C3-25E108.00000Y | OSC XO 2.5V 108MHZ | SIT9121AC-2C3-25E108.00000Y.pdf | |
![]() | 554470670 | 554470670 MOLEX SMD or Through Hole | 554470670.pdf | |
![]() | OP215BZ/883C | OP215BZ/883C AD CDIP8 | OP215BZ/883C.pdf | |
![]() | SN8P2602AP | SN8P2602AP SONIX DIP-28 | SN8P2602AP.pdf | |
![]() | 6047A4 | 6047A4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6047A4.pdf | |
![]() | AD5737ACPZ | AD5737ACPZ AD LFCSP64(99mm) | AD5737ACPZ.pdf | |
![]() | SC2200UFH-266B | SC2200UFH-266B AMD ORIGINAL | SC2200UFH-266B.pdf | |
![]() | LTL-9222A | LTL-9222A LITEON SMD or Through Hole | LTL-9222A.pdf | |
![]() | BYX98-600R | BYX98-600R N/A SMD or Through Hole | BYX98-600R.pdf |