창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1122BI2-120.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1122 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 120MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVPECL | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 58mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 72 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1122BI2-120.0000 | |
관련 링크 | DSC1122BI2-, DSC1122BI2-120.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | GC2500081 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 20옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GC2500081.pdf | |
![]() | HE722A2450 | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | HE722A2450.pdf | |
![]() | 3R8*6,75V-600V | 3R8*6,75V-600V UN SMD or Through Hole | 3R8*6,75V-600V.pdf | |
![]() | CD33035P | CD33035P TDL DIP | CD33035P.pdf | |
![]() | 4A2-0.5W3.6V | 4A2-0.5W3.6V HIT DO-35 | 4A2-0.5W3.6V.pdf | |
![]() | FML23S | FML23S SANKEN SMD or Through Hole | FML23S.pdf | |
![]() | BJZ | BJZ ORIGINAL SMD or Through Hole | BJZ.pdf | |
![]() | CC02N161J5SNU | CC02N161J5SNU EDENTECHNOLOGYCORPORATION SMD or Through Hole | CC02N161J5SNU.pdf | |
![]() | M68PA08JL3P28 | M68PA08JL3P28 FREESCALE SMD or Through Hole | M68PA08JL3P28.pdf | |
![]() | ASP0460302-001 | ASP0460302-001 RIACONNECT SMD or Through Hole | ASP0460302-001.pdf | |
![]() | WL2A337M1631M | WL2A337M1631M SAMWHA SMD or Through Hole | WL2A337M1631M.pdf | |
![]() | TMP87CM41U-1F99 | TMP87CM41U-1F99 TOS QFP | TMP87CM41U-1F99.pdf |