창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1122BE2-322.5600T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1122 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 322.56MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVPECL | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 58mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1122BE2-322.5600T | |
관련 링크 | DSC1122BE2-3, DSC1122BE2-322.5600T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | ECW-HA3C303HQ | 0.03µF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.811" L x 0.421" W (20.60mm x 10.70mm) | ECW-HA3C303HQ.pdf | |
![]() | IRFPE30PBF | MOSFET N-CH 800V 4.1A TO-247AC | IRFPE30PBF.pdf | |
![]() | RM507110 | General Purpose Relay DPST (2 Form A) 110VDC Coil Through Hole | RM507110.pdf | |
![]() | YG2025B | YG2025B YG DIP16HDIP12 | YG2025B.pdf | |
![]() | MDP708AE | MDP708AE ORIGINAL DIP220 | MDP708AE.pdf | |
![]() | LT1158ISW | LT1158ISW ORIGINAL SOP | LT1158ISW .pdf | |
![]() | 1210 5% 0.01R | 1210 5% 0.01R SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 5% 0.01R.pdf | |
![]() | CQF935/2325 | CQF935/2325 NSC DIPSOP | CQF935/2325.pdf | |
![]() | GZA5.6Y CP | GZA5.6Y CP SAY SMD or Through Hole | GZA5.6Y CP.pdf | |
![]() | J2920 | J2920 SI TO-96 | J2920.pdf | |
![]() | C3F550020503 | C3F550020503 ORIGINAL SMD or Through Hole | C3F550020503.pdf | |
![]() | EM636165TS-6G 2685 | EM636165TS-6G 2685 ORIGINAL SMD or Through Hole | EM636165TS-6G 2685.pdf |