창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1122AI5-133.3300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1122 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 133.33MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 58mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1122AI5-133.3300 | |
| 관련 링크 | DSC1122AI5-, DSC1122AI5-133.3300 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D560JXXAC | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560JXXAC.pdf | |
![]() | TXC05806AIOG.B | TXC05806AIOG.B TRANS SMD or Through Hole | TXC05806AIOG.B.pdf | |
![]() | IEGBX6-33894-2-V | IEGBX6-33894-2-V AIRPAX ORIGINAL | IEGBX6-33894-2-V.pdf | |
![]() | G4V508-P | G4V508-P ATX SOP | G4V508-P.pdf | |
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![]() | E3055T | E3055T ST TO220 | E3055T.pdf | |
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![]() | HD6464FSC | HD6464FSC HITACHI SMD or Through Hole | HD6464FSC.pdf | |
![]() | UTC8128L-2(003613) | UTC8128L-2(003613) UTC SOT23-3 | UTC8128L-2(003613).pdf | |
![]() | MB3761-PF-G-BND-HN | MB3761-PF-G-BND-HN FUJITSU SOP-8 | MB3761-PF-G-BND-HN.pdf | |
![]() | EMVK500ADA1R0MD60N | EMVK500ADA1R0MD60N NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | EMVK500ADA1R0MD60N.pdf |